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100B1R9CW500XC100

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100B1R9CW500XC100基于硅的射頻電容器/薄膜電容器 500V 1.9pF Tol 0.25pF Las Mkg
ATC700B560GMS500X情

100B1R9CW500XC100”產(chǎn)品的具體簡介,由于直接針對該產(chǎn)品的詳細資料較為有限,且該產(chǎn)品并非認知的工業(yè)標準件或品牌下的主流產(chǎn)品,我將基于電子元器件的一般特性和類似產(chǎn)品的信息進行推測和概述。請注意,以下信息可能需要根據(jù)實際產(chǎn)品的具體規(guī)格書進行調(diào)整。

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品名稱:100B1R9CW500XC100(基于編號推測)

產(chǎn)品類型:該產(chǎn)品可能屬于電容器類別,特別是多層陶瓷電容器(MLCC)或薄膜電容器,但具體類型需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

制造商:由于編號中未直接包含制造商信息,因此無法確定具體制造商。類似產(chǎn)品可能由多家電子元器件制造商生產(chǎn)。

主要特性(推測)

  1. 電容值:編號中的“1R9”可能表示電容值,但具體單位需要參考產(chǎn)品規(guī)格書。在電子元器件中,“R”常用于表示小數(shù)點位置(如1R9=1.9pF),但也可能有其他解釋。因此,電容值可能是1.9pF或需要根據(jù)制造商的編碼規(guī)則進行轉(zhuǎn)換。

  2. 額定電壓:編號中的“500”可能表示額定電壓為50V,但具體值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  3. 封裝與尺寸:雖然編號中未直接包含封裝和尺寸信息,但類似產(chǎn)品可能采用小型化封裝,以適應現(xiàn)代電子設備對空間的需求。具體封裝類型和尺寸需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  4. 容差與精度:電容器的容差和精度對電路性能有重要影響。具體容差和精度需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  5. 溫度范圍:電容器的工作溫度范圍也是關鍵參數(shù)之一。類似產(chǎn)品通常具有較寬的工作溫度范圍,以適應不同環(huán)境條件下的應用。具體溫度范圍需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  6. 其他特性:如低ESR(等效串聯(lián)電阻)、高頻性能、穩(wěn)定性等,這些特性可能根據(jù)產(chǎn)品的具體設計而有所不同。

應用領域(推測)

由于該產(chǎn)品可能屬于電容器類別,并且具有小型化封裝和一定的電氣性能要求,它可能應用于以下領域:

  • 無線通信設備(如手機、基站等)

  • 雷達系統(tǒng)

  • 衛(wèi)星通信設備

  • 微波通信系統(tǒng)

  • 高速數(shù)據(jù)傳輸設備

  • 其他需要高性能電容器的電子系統(tǒng)


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100B1R9CW500XC100”產(chǎn)品的具體簡介,由于直接針對該產(chǎn)品的詳細資料較為有限,且該產(chǎn)品并非認知的工業(yè)標準件或品牌下的主流產(chǎn)品,我將基于電子元器件的一般特性和類似產(chǎn)品的信息進行推測和概述。請注意,以下信息可能需要根據(jù)實際產(chǎn)品的具體規(guī)格書進行調(diào)整。

產(chǎn)品概述

產(chǎn)品名稱:100B1R9CW500XC100(基于編號推測)

產(chǎn)品類型:該產(chǎn)品可能屬于電容器類別,特別是多層陶瓷電容器(MLCC)或薄膜電容器,但具體類型需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

制造商:由于編號中未直接包含制造商信息,因此無法確定具體制造商。類似產(chǎn)品可能由多家電子元器件制造商生產(chǎn)。

主要特性(推測)

  1. 電容值:編號中的“1R9”可能表示電容值,但具體單位需要參考產(chǎn)品規(guī)格書。在電子元器件中,“R”常用于表示小數(shù)點位置(如1R9=1.9pF),但也可能有其他解釋。因此,電容值可能是1.9pF或需要根據(jù)制造商的編碼規(guī)則進行轉(zhuǎn)換。

  2. 額定電壓:編號中的“500”可能表示額定電壓為50V,但具體值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  3. 封裝與尺寸:雖然編號中未直接包含封裝和尺寸信息,但類似產(chǎn)品可能采用小型化封裝,以適應現(xiàn)代電子設備對空間的需求。具體封裝類型和尺寸需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  4. 容差與精度:電容器的容差和精度對電路性能有重要影響。具體容差和精度需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  5. 溫度范圍:電容器的工作溫度范圍也是關鍵參數(shù)之一。類似產(chǎn)品通常具有較寬的工作溫度范圍,以適應不同環(huán)境條件下的應用。具體溫度范圍需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  6. 其他特性:如低ESR(等效串聯(lián)電阻)、高頻性能、穩(wěn)定性等,這些特性可能根據(jù)產(chǎn)品的具體設計而有所不同。

應用領域(推測)

由于該產(chǎn)品可能屬于電容器類別,并且具有小型化封裝和一定的電氣性能要求,它可能應用于以下領域:

  • 無線通信設備(如手機、基站等)

  • 雷達系統(tǒng)

  • 衛(wèi)星通信設備

  • 微波通信系統(tǒng)

  • 高速數(shù)據(jù)傳輸設備

  • 其他需要高性能電容器的電子系統(tǒng)


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