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深圳市匯晟電子有限公司
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100B2R7BCA500XC100基于硅的射頻電容器/薄膜電容器 500V 2.7pF Tol 0.1pF Las Mkg
ATC700B560GMS500X情

100B2R7BCA500XC100產(chǎn)品簡(jiǎn)介

產(chǎn)品名稱:100B2R7BCA500XC100

產(chǎn)品類型:多層陶瓷電容器(MLCC)

主要特性

  1. 額定電壓:500V

    • 這表明該電容器可以在不超過(guò)500伏特的直流電壓下正常工作。

  2. 電容值:具體電容值未直接給出,但根據(jù)型號(hào)命名規(guī)則推測(cè),其電容值可能與“CA”系列相關(guān),可能具有特定的電容范圍和容差。具體數(shù)值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  3. 容差:根據(jù)型號(hào)中的“A”推測(cè),容差可能屬于較精密的等級(jí),但具體容差值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。容差是指電容器實(shí)際電容值與標(biāo)稱電容值之間的偏差范圍。

  4. 溫度系數(shù):多層陶瓷電容器通常具有較低的溫度系數(shù),這意味著其電容值隨溫度變化的程度較小,有利于電路的穩(wěn)定性。具體溫度系數(shù)值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  5. 封裝形式:SMD/SMT(表面貼裝器件/表面貼裝技術(shù))

    • 該電容器采用表面貼裝技術(shù),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和組裝,適用于高密度、高可靠性的電子應(yīng)用。

  6. 內(nèi)部電極材料:雖然具體信息未給出,但多層陶瓷電容器內(nèi)部電極材料通常包括鎳、鈀、銀等金屬,這些材料的選擇會(huì)影響電容器的性能、成本和可靠性。

  7. 應(yīng)用領(lǐng)域:多層陶瓷電容器廣泛應(yīng)用于無(wú)線通訊設(shè)備、光纖通信設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)備、航空航天和衛(wèi)星通訊設(shè)備等。100B2R7BCA500XC100作為其中的一員,也可能適用于這些領(lǐng)域中對(duì)電容器性能要求較高的場(chǎng)合。


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產(chǎn)品類型:多層陶瓷電容器(MLCC)

主要特性

  1. 額定電壓:500V

    • 這表明該電容器可以在不超過(guò)500伏特的直流電壓下正常工作。

  2. 電容值:具體電容值未直接給出,但根據(jù)型號(hào)命名規(guī)則推測(cè),其電容值可能與“CA”系列相關(guān),可能具有特定的電容范圍和容差。具體數(shù)值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  3. 容差:根據(jù)型號(hào)中的“A”推測(cè),容差可能屬于較精密的等級(jí),但具體容差值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。容差是指電容器實(shí)際電容值與標(biāo)稱電容值之間的偏差范圍。

  4. 溫度系數(shù):多層陶瓷電容器通常具有較低的溫度系數(shù),這意味著其電容值隨溫度變化的程度較小,有利于電路的穩(wěn)定性。具體溫度系數(shù)值需參考產(chǎn)品規(guī)格書。

  5. 封裝形式:SMD/SMT(表面貼裝器件/表面貼裝技術(shù))

    • 該電容器采用表面貼裝技術(shù),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和組裝,適用于高密度、高可靠性的電子應(yīng)用。

  6. 內(nèi)部電極材料:雖然具體信息未給出,但多層陶瓷電容器內(nèi)部電極材料通常包括鎳、鈀、銀等金屬,這些材料的選擇會(huì)影響電容器的性能、成本和可靠性。

  7. 應(yīng)用領(lǐng)域:多層陶瓷電容器廣泛應(yīng)用于無(wú)線通訊設(shè)備、光纖通信設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備、設(shè)備、航空航天和衛(wèi)星通訊設(shè)備等。100B2R7BCA500XC100作為其中的一員,也可能適用于這些領(lǐng)域中對(duì)電容器性能要求較高的場(chǎng)合。


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